《半導體》三大法人齊加碼 聯電登11月高價

《半導體》三大法人齊加碼 聯電登11月高價
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聯電2023年2月自結合並營收169.31億元,月減13.57%、年減18.64%,降至近22月低點,仍創同期次高。累計前2月合併營收365.2億元,雖年減11.53%、仍創同期次高。

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聯電先前法說時預期首季營運續降,晶圓出貨量將季減17~19%,美元平均售價(ASP)持穩,稼動率自90%降至70%,毛利率估自42.93%降至約34~36%、爲近7季低點。受產線歲修影響影響,晶圓產能估約252萬片8吋約當晶圓、季減0.83%。

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投顧法人據此推估,聯電首季每股盈餘估降至1.01元,爲近7季低點,雖然半導體業正值庫存調整期,但聯電透過差異化的產品組合與全球客戶合作,應可度過此次週期性波動,預估在下半年營運回溫下,今年每股盈餘約4.92元。

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此外,爲因應車用需求增加,聯電7日與歐洲IDM大廠英飛凌(Infineon)簽署車用微控制器(MCU)長約,將於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米制程製造。英飛凌指出,雙方將進一步深化在MCU、電源管理和連接解決方案等車用電子領域的合作。

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聯電共同總經理王石指出,目前聯電的車用電子晶片出貨量已是2019年的3倍。隨着車用半導體需求增加,聯電可望持續維持高度成長動能,期望以在特殊製程的領導地位、多元化的生產基地及卓越的品質和營運基礎,持續深化與英飛凌等世界一流企業合作。

美系外資在最新出具的晶圓代工產業報告中,認爲半導體產業上半年將持續去化庫存,但砍單幅度已較前2季趨緩,隨着下游供應鏈庫存去化高峰已過,預期晶圓代工產業稼動率可望在下半年回穩。

美系外資指出,12吋晶圓代工成熟製程的上半年需求較8吋穩定,應用於OLED面板驅動IC的28奈米、車用MCU的40奈米eFlash製程需求仍吃緊。聯電28奈米制程稼動率目前持穩,惟仍須觀察三星外包訂單可能收回自制、對今明2年的需求影響。

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